Термопаста Steel STP-C специально разработана для процессоров с металлической поверхностью. Термопаста показывающая наибольшую производительно на процессорах с теплораспределительной крышкой. Паста основана на без силиконовой основе с использованием твердых наночастиц служащих для создания максимального пятна тепло-проводящего контакта, обеспечивающего наилучшую теплопроводность между теплораспределительной крышкой и радиатором охлаждения. Паста упакована в шприц, вес 3 грамма.
Технические характеристики
Производитель: Steel Наименование: Термопаста для процессоров с металлической поверхностью Теплопроводность: 4.8-5.4 Вт/(м·К) Вязкость: 90-95 Па*с при 20С Упаковка: Шприц Вес: 3 г
Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем без отображения на сайте. Уточняйте необходимую информацию у менеджеров.
Оставьте свой отзыв
Нет файлов
Термопаста Steel STP-C для процессоров с металлической поверхностью, шприц 3 г
